Skylake Z170主板无法装WIN7系统怎么办-各品牌解决办法汇总

　　电脑技术发展日新月异，而装系统的技术也要与时俱进才可以，最新出的Skylake必须要Z170平台才支持，而此主板在usb接口设计上有了很大的变化，以至于想在该平台上装win7显得就没那么容易了，虽然对win8和win10没有问题，但有些朋友习惯了win7系统的话就麻烦了，主要原因是Z170支持了usb3.1接口，所以把原来的EHCI主控变成了最新的XHCI主控，这样的话原来的win7驱动就不支持了，所以会导致所有的usb接口都失灵无法使用，无法识别。

　　所以要想在该平台装win7就只能避免用usb设备进行安装，这对于目前U盘装系统普及来看是很不利的，因为现在很多电脑都没有配SATA光驱了，更不用说光盘了，所以官方也发现这个问题，每个品牌Z170主板商都出了对应的解决方案，总结起来原理都是一样的，那就是都出了对应的U盘启动盘制作工具，这样就能把你的U盘做成专用Z170的启动盘从而被识别，让其达到顺利装win7系统的目的。

　　下面就汇总各个主板厂商针对这一问题的解决方案汇总：

　　不管什么厂商，最开始都要在bios里设置一下，这一点是通用的，主要是让系统在安装Win7的过程中可以通过USB键鼠进行控制，同时能够读取到U盘中的安装信息。其实，主板厂商在生产Z170设备的时候已经考虑到了这一问题，我们只需要在BIOS设置中找到对应的选项，将默认关闭的功能打开就可以了。

  华擎USB兼容选项

　　首先是华擎的bios设置也通用华硕的，在进入BIOS界面之后，进入Advanced菜单，会看到一个USB Configuration选项，该选项中就包含了USB接口 的相关设置。其中，Port 60/64 Emulation选项就是关系到Win7安装界面中USB接口开关的选项，从截图中可以看到，该选项默认是关 闭着的，我们只需要将该项目开启并保存，就可以在Win7安装界面中正常使用各类USB设备了。

　　下面是微星的设置界面：

微星主板可进入高级模式中的Windows OS Configuration选项进行设置

下面是技嘉主板的bios设置：

1、开机按DEL键 进入BIOS界面，如图所示。

2、然后在在“peripherals” 选择子项“XHCI Hand-off” 将默认的“关闭”修改成“开启”，如图所示。

3、设置完成后，按键盘上的F10保存BIOS设置，然后点YES后就会自动重启。

4、在重启界面，立即按F12键，然后选择“启动U盘”，之后就可以进入U盘启动界面，之后的U盘安装系统教程，这里就不详细介绍了，下面有相关链接。

　 　仅仅解决这一问题，虽然可以正常的安装Win7操作系统，但在进入系统之后，由于操作系统正式接管了主板对USB接口的控制权，因此用户会发现USB接口再度失灵，因为原版的Win7系统镜像不带有新版USB接口驱动。该问题的解决思路是，既然没有USB驱动，我们就需要把最新的驱动放入Win7系统的 安装镜像中。

下面不同厂商启动盘制作专用工具的使用教程:

　　因为新版USB的驱动涉及到数个不同的文件，同时这些文件还要整合在镜像文件的不同文件里，对于一般用户来说，很难准确的制造出包含最新USB驱动的镜像文件，因此主板厂商们专门为用户提供了实用的小程序，不同厂商给出的程序在操作上略有不同，不过整体思路是一样的，都是将程序中自带的相关驱动程序注入到用户的Win7安装镜像中，这些程序可以在对应主板厂商官网的技术支持页面下载，也可以在本站直接下载到官方版。

　　华硕的工具是：华硕win7 usb patcher

　　华擎的工具是：华擎win7 usb patcher z170装系统工具官方版

　　技嘉的工具是：技嘉GIGABYTE windows usb installation tool

华擎解决方案

技嘉解决方案

华硕解决方案

　   软件的操作方法都很简单，

      华擎的软件需要选择Win7安装盘所在的盘符，再确认新版镜像的输出位置，点击“Start”就可以开始对新镜像进行制作。

      华硕的软件则只能选择从光驱盘符导出镜像，不过没有光驱的用户可以使用虚拟光驱进行解决。

      技嘉的软件操作相对简便一些，用户直接选择带有Win7安装程序的光驱或者U盘盘符，软件就会自动将驱动注入相应的位置，将原版的镜像直接替换为新版镜像。

      微星的因为官方没有出对应启动盘制作工具，所以需要用到Windows 7 USB DVD Download Tool做好系统启动盘后手动把微星官方usb3.1的驱动加到U盘，如下：

      首先下载微星usb3.0/usb3.1驱动程序。
      注意下载后解压缩的文件是Boot.wim。


把Boot.wim拷贝到SOURCES文件夹，替换原来的Boot.wim文件
原来的Boot.wim文件只有205M大小，而整合有USB3.0/3.1驱动的win7启动文件为211M。
  最后一步：在经过上述的一系列操作之后，我们就得到了带有最新USB驱动的Win7安装程序，接下来只需按照常规的步骤进行安装，就可以在Z170平台上得到完整可用的Win7操作系统了。值得注意的是，在将系统及各项驱动安装完毕之后，需要再次进入BIOS菜单，将USB兼容的相关选项关闭，否则可能会影响到高速USB设备的性能发挥。

新版驱动已经被整合进安装镜像中

　 　总结：想要在Skylake Z170平台中安装Win7系统简单来说就是下面3步，品牌不同但操作基本一致。

    第一步：是调整BIOS设置，使系统安装过程中USB接口可用；

    第二步：下载上面给到的官方软件，软件的功能是把新版USB驱动整合进系统安装设备中；

    第三步：就是像往常一样安装系统，在装好系统和驱动之后进入BIOS，将之前开启的USB选项关闭，防止其影响高速USB接口的性能发挥。

    说来说去就是把最新的usb3.1的驱动整合到win7系统里，从而达到usb不能用的问题得以解决，万变不离其宗不管什么牌子的Skylake 主板都是可以用上面的教程的。